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Notas de prensa
Los planes de VIA y SiS para el K8
Por Jonah, publicada el lunes 22-7-2002 a las 16:58
VIA y SiS preparan la llegada del nuevo procesador de AMD.
Los dos fabricantes más importantes de chipsets para AMD, VIA y SiS, estan ultimando sus planes para el K8, del que no se espera que salga hasta finales de año. VIA ha decidido cambiar el proceso de encapsulado actual de sus chipsets para K8 por uno menos costoso, el BGA. Ademas de cambiar el proceso de encapsulado, VIA tambien ha decido renombrar los chipsets K8HTA, K8HTB y K8UMA por K8T400, K8T400M y K8M400, respectivamente. Por otra parte, SiS apuesta fuertemente por implementar "nuevas" tecnologias como el IEEE1394, el USB 2.0 y el AGP8x en sus proximos southbridges. Podeis ver una tabla con las caracteristicas de los proximos chipsets para K8 en el link adjunto.
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