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Detalles del NV30
Por Jonah, publicada el domingo 22-12-2002 a las 11:19
Los últimos rumores que nos llegan sobre el nuevo chip de NVIDIA (fuente [URL=http://pc.watch.impress.co.jp/docs/2002/1218/kaigai01.htm">Impress[/URL">): [I">- TSMC 0.13 micron on 300mm wafers [/I"> [I">- Estimated die size of 200mm2[/I"> [I">- Consume up to 35 watts[/I"> [I">- 125 million of transistors[/I"> [I">- 500Mhz Core Clock [/I"> [I">- 500Mhz 128-bit GDDR-II (1Ghz Effective) [/I"> [I">- AGP 8X[/I"> [I">- 8 pipelines and 2 TMUs[/I"> Se espera que el precio del NV30 sea bastante elevado debido a la utilización de un PCB de 10 capas y de la memoria GDDR-II a 500Mhz (1 GHZ efectivo). Las altas frecuencias del core son conseguidas gracias al nuevo proceso de fabricación (0.13 micras) y al nuevo encapsulamiento (Flip chip package). El nuevo core requiere un disipador de cobre con tecnologia heat pipe para enfriar correctamente la gpu. Se espera que la frecuencia de la memoria se pueda mejorar entre un 40-50% en algun momento del proximo año. Extracto de: [URL=http://www.vr-zone.com/#2802">Vr-Zone[/URL">
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